株式会社極東書店トップ ＞ 商品一覧 ＞ Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging. Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2005
商品詳細
Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging. Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2005
・ISBN 978-1-84996-967-3 paper EUR 199.99
￥53,456.- (税込) ※（※）価格はご注文時の参考価格となります。
納品価格につきましては書籍の入荷時点で確定となります。
版元の原価改定、外国為替の変動等により異なる場合がございますので、予めご了承下さい。
お気に入り
★★★
| 著者・編者 | Zschech, Ehrenfried / Whelan, Caroline / Mikolajick, Thomas (eds.), |
|---|---|
| シリーズ | (Engineering Materials and Processes) |
| 出版社 | (Springer London Ltd, UK) |
| 出版年月 | 2010 |
| ページ数 | 508 pp. |
| 言語 | ENG |
| ニュース番号 | ＜A05-44978＞ |
解説
This book provides an up to date survey of the state of the art of research into the materials used in information technology, and will be bought by researchers in universities, institutions as well as research workers in the semiconductor and IT industries.