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商品詳細
Packaging of High Power Semiconductor Lasers.
・ISBN 978-1-4614-9262-7 hard EUR 169.99
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| 著者・編者 | Liu, Xingsheng / Zhao, Wei / Xiong, Lingling / Liu, Hui, |
|---|---|
| シリーズ | (Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems) |
| 出版社 | (Springer-Verlag New York Inc., US) |
| 出版年月 | 2014 |
| ページ数 | 402 pp. |
| 言語 | ENG |
| ニュース番号 | ＜A05-37413＞ |
解説
This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.