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商品詳細
Proceedings of the Munich Symposium on Lightweight Design 2022: Tagungsband zum Muenchner Leichtbauseminar 2022. 1st ed. 2023
・ISBN 978-3-031-33757-4 paper EUR 159.99
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| 著者・編者 | Rieser, Jasper / Endress, Felix / Horoschenkoff, Alexander / Hoefer, Philipp / Dickhut, Tobias / Zimmermann, Markus (eds.), |
|---|---|
| 出版社 | (Springer International Publishing AG, SZ) |
| 出版年月 | 2023 |
| ページ数 | 146 pp. |
| 言語 | ENG |
| ニュース番号 | ＜A05-12714＞ |
解説
Every year, the Technical University of Munich, the Universitaet der Bundeswehr Muenchen, and the University of Applied Sciences in Munich invite researchers and practitioners to join the Munich Symposium on Lightweight Design. Experts from industry and academia discuss design tools, applications, and new developments. Topics include, e.g., composite structures, SHM, microstructures, material modelling, design for additive manufacturing, numerical optimization and in particular topology optimization in aerospace, automotive and other industries. The talks are summarized in short articles and presented in this volume.