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商品詳細
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology. Softcover reprint of the original 1st ed. 2003
・ISBN 978-1-4613-4977-8 paper EUR 149.99
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| 著者・編者 | Balde, John W. (ed.), |
|---|---|
| シリーズ | (Emerging Technology in Advanced Packaging) |
| 出版社 | (Springer-Verlag New York Inc., US) |
| 出版年月 | 2014 |
| ページ数 | 347 pp. |
| 言語 | ENG |
| ニュース番号 | ＜A04-78523＞ |
解説
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.